Finden Sie schnell bestücker smd für Ihr Unternehmen: 170 Ergebnisse

SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die energieeffiziente 10-Zonen-Reflow-Lötanlage bietet eine Prozesslänge von mehr als 6 Metern und ist ausgelegt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen Basismaschine mit Parallel Shuttle Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 400 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

Schnelle und kostengünstige Musterfertigung unter Serienbedingung. Wir fertigen Ihre Baugruppen auch in Kleinstlosen vollautomatisiert und in höchster Qualität.

Sekundenschnelle Aushärtung mit Licht Lichthärtende Klebstoffe, kurz UV-Kleber, werden in der Verbindungstechnik vor allem dort eingesetzt, wo es auf schnelle Aushärtung ankommt. Diese einkomponentigen Produkte besitzen die Fähigkeit, bei Raumtemperatur innerhalb von Sekunden nach Bestrahlung mit UV-Licht auszuhärten. Dadurch werden sehr kurze Taktzeiten auch bei großen Stückzahlen ermöglicht. Der Einsatz solcher UV-Kleber erfordert in der Regel, dass mindestens eines der zu fügenden Bauteile eine ausreichende Licht-Durchlässigkeit aufweist oder die Klebefläche direkt mit einer UV-Quelle belichtet werden kann. Für Bauteile mit Schattenbereichen, welche nicht komplett belichtet werden können, bieten sich dualhärtende Klebstoffe an, die neben der Härtung durch Licht über einen zweiten Härtemechanismus verfügen. Als dualhärtend stehen thermisch, anaerob oder feuchtigkeits-nachvernetzende Systeme zur Auswahl.

Trockenschmierung von langsam drehenden, offenen Zahntrieben, Stahlseilen etc., die hohen Drücken, Staub oder korrosiven Einflüssen wie Freibewitterung ausgesetzt sind OKS 491 - trockenes Zahnradspray - Trockenschmierung von langsam drehenden, offenen Zahntrieben, Stahlseilen etc., die hohen Drücken, Staub oder korrosiven Einflüssen wie Freibewitterung ausgesetzt sind - vermindert Reibung und Verschleiß - verhindert Anhaften von Staub und Schmutz Einsatztemperatur: -30°C bis +100°C Farbe: Schwarz Einsatztemperatur: -30°C bis +100°C

HOUGHTO-CLEAN 503 ist ein lösungsmittelhaltiger Reiniger HOUGHTO-CLEAN® 503 ist ein hochreiner, vergleichsweise langsam verdunstender, lösungsmittelhaltiger Reiniger. Anwendung HOUGHTO-CLEAN® 503 wurde für manuelle und Tauchreinigungsanwendungen als Alternative zu halogenierten und anderen, aus Anwender- und Umweltverträglichkeitsgründen ungeeigneten, lösungsmittelhaltigen Reinigern formuliert. Dieses Produkt kann auch in einer Anlage verwendet werden, die brennbare Lösungsmittel in heißem Zustand in einem Pseudo-Dampfentfettungsprozess benutzt. HOUGHTO-CLEAN® 503 wurde zum Entfernen Metallbearbeitungsöle mit niedriger Viskosität, von Fetten, Wachsen und ähnlichen Verunreinigungen von Eisen- und Nichteisenmetallen, lösungsmittelbeständigen Verbundmaterialien, Kunststoffen und Elastomeren formuliert. Gebinde: IBC Gewicht: 770

Keramiflon-Keramisches Schmiermittel mit PTFE und dem 3 fach Plus Hochtemperatur geeignet • Notlaufeigenschaften • Vollsynthetisch Geeignet für alle Montage- und Wartungsarbeiten in Industrie-, Reparatur- und Werkstattbereichen, in der Landwirtschaft, Metallverarbeitung, Bauhöfen, Straßenmeistereien etc. Hitzebeständig bis 200°C, gewährleistet eine Notlaufschmierung bis 1200°C. Reibung von Metall auf Metall wird verhindert, enthaltene Wirkstoffe sind feuchtigkeitsverdrängend und sorgen für einen Rost- und Korrosionsschutz sowie für eine gängige Verbindung. Die Demontage festsitzender Verbindungen wird erleichtert, bringt alle korrodierten Verbindungen wieder in Bewegung, wie Verschraubungen, Muttern, Bolzen, Gelenke etc. DE: Deutschland

SMD-Bestückung bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz, Qualität Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem renommierten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere SMD-Bestückung zeichnet sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus, um den Anforderungen verschiedenster Elektronikanwendungen gerecht zu werden. Merkmale unserer SMD-Bestückungsdienstleistungen: Moderne Technologie: Einsatz hochmoderner SMD-Bestückungstechnologien für die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten. Effiziente Platznutzung: SMD-Bestückung ermöglicht eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten, was besonders für kompakte elektronische Geräte und Anwendungen von Vorteil ist. Vielseitige Anwendungen: Unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen decken eine breite Palette von Anwendungen ab, von der Medizintechnik über die Industrieautomation bis hin zur Konsumelektronik. Automatisierte Prozesse: Durch den Einsatz automatisierter Bestückungsautomaten gewährleisten wir eine hohe Präzision und Effizienz in der SMD-Bestückung. Reflow-Löten: Integriert in den Prozess der SMD-Bestückung erfolgt das Reflow-Löten, um eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung der Bauteile sicherzustellen. Qualitätskontrolle: Unsere SMD-Bestückung unterliegt einer stringenten Qualitätskontrolle, um höchste Zuverlässigkeit und fehlerfreie Baugruppen zu gewährleisten. Flexibilität: Wir passen unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen flexibel den Anforderungen Ihrer Projekte an und bieten maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Baugruppen. PDW Elektronikfertigung GmbH setzt auf Präzision, Effizienz und Qualität, um höchste Standards in der Elektronikfertigung zu gewährleisten. Vertrauen Sie auf uns als Ihren Partner für SMD-Bestückungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich SMD-Bestückung.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Die Ersa HOTFLOW 4/14 - leistungsstarke Reflowanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/14 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/14: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse Restsauerstoffregelung - geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC)Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip - Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Der 7-Zonen-Reflowofen bietet eine Prozesslänge von mehr als 4 Metern und wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14: - Beste Temperaturübertragung bei unterschiedlichsten Flachbaugruppen - Restsauerstoffregelung mit geringem N2-Verbrauch - Niedriger Energieverbrauch durch intelligentes Energiemanagement - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem - "On the fly"-Wartung für erhöhte Maschinenverfügbarkeit - Mehrspurige Transportsysteme (1-4) - Ersa Process Control (EPC) für kontinuierliche Prozessüberwachung - Ersa Autoprofiler-Software zur sofortigen Temperaturprofilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/8 ist die kleinste Anlage unter den Ersa Reflow-Öfen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/08 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/8: - Leistungsstarkes kompaktes Reflowlötsystem - Mehrstufige Kühlung, in- und extern - Effektives Prozessgasreinigungssystem - Geringer N2-Verbrauch - Auto-Profiler zur schnellen Profilfindung - Mehrspurige Transportsysteme möglich - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Energieoptimierte Lüftermotoren mit integriertem Frequenzrichter Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/26 ist das Flaggschiff der aktuellen Ersa Reflow-Lötanlagen-Generation. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 1: Reflowlöten Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Dieser 10-Zonen-Reflowofen verfügt über eine Prozesslänge von über 5 Metern - entwickelt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20: - Beste Temperaturübertragung bei unterschiedlichsten Flachbaugruppen - Restsauerstoffregelung mit geringem N2-Verbrauch - Niedriger Energieverbrauch durch intelligentes Energiemanagement - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem - „On the fly“-Wartung für erhöhte Maschinenverfügbarkeit - Mehrspurige Transportsysteme (1-4) - Ersa Process Control (EPC) für kontinuierliche Prozessüberwachung - Ersa Autoprofiler-Software zur sofortigen Temperaturprofilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/20- Reflow-Lötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

In- und Offline-Selektivlötanlage: kompromisslos im Durchsatz - flexibel beim Produktionslayout Ideal für die moderne Inselfertigung: Mit der Ersa ECOCELL erweitert der weltweite Technologieführer für Selektivlötsysteme sein Portfolio um eine Anlage, die den Anforderungen an moderne Produktionsmethoden bestens gerecht wird. Die ECOCELL arbeitet gemäß dem Toyota-Prinzip und führt die Leiterplatten entgegen dem Uhrzeigersinn. Diese U-Form-Anordnung ermöglicht einen idealen Einsatz in Fertigungsinseln, kann aber auch "side-line" verknüpft werden. Gleichzeitige Bearbeitung von bis zu 4 Leiterplatten: Hoher Durchsatz und hohe Flexibilität sind bei der ECOCELL kein Widerspruch. Mit 2 integrierten Vorheizungen können bis zu 4 Leiterplatten gleichzeitig bearbeitet werden. Doppeltiegelsysteme bieten die Möglichkeit, effizient Leiterplatten-Nutzen zu löten. Ebenso können beim Einsatz von Miniwellen- und Multiwellensystemen unterschiedliche Lotlegierungen verwaltet werden. Diese Funktion und die Möglichkeit, einen Multiwellentiegel zu warten, während der andere arbeitet, reduziert Rüstzeiten auf ein absolutes Minimum. Auch in der ECOCELL kommt der bewährte Präzisions-Sprühfluxer zum Einsatz. Mit integrierter Sprühstrahlkontrolle wird der Flussmittelauftrag in Einzelpunkten und Bahnen mit reproduzierbar hoher Qualität ausgeführt. Die auf der Leiterplattenunterseite befindlichen kurzwelligen IR-Strahler-Kassetten können optional mit Konvektionsoberheizungen ergänzt werden, um eine homogene Durchwärmung komplexester Baugruppen zu ermöglichen. Eine weitere optionale Konvektionsoberheizung über dem Miniwellenlötmodul hält die Wärme während des Lötens stabil. Im Lötmodul sorgt der von Ersa entwickelte "Peel-off" für brückenfreies Löten in der 0°-Ebene und garantiert geringste DPM-Raten. Bei den Lötbädern werden ausschließlich Induktionspumpen zum Fördern des Lotes eingesetzt, wodurch diese äußerst wartungsarm und verschleißfrei sind. Die Maschinensoftware gewährleistet intuitive und effektive Programmierung der Anlage und zeichnet alle relevanten Produktionsparameter (Traceability) gemäß ZVEI-Standard auf. Die grafische Oberfläche des CAD-Assistenten erlaubt eine schnelle und einfache Offline-Programmierung im laufenden Betrieb und sichert so höchste Maschinenverfügbarkeit. Highlights Selektivlötanlage Ersa ECOCELL: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Lean-Fertigungskonzepte (U-Shape) - Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Bis zu 2 Vorheizungen unten mit optionaler Konvektionsheizung von oben - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceabilitysysteme zur Prozesskontrolle Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Die VERSAFLOW 3/45 ist die erste Inline-Selektivlötmaschine mit Doppeltransport - höchste Flexibilität und höchster Durchsatz können bei geringstmöglichem Platzbedarf realisiert werden. Um allen Ansprüchen hinsichtlich Flexibilität gerecht zu werden, schuf Ersa mit der dritten VERSAFLOW Selektivlötanlagen-Generation eine modular aufgebaute Maschinenplattform. Je nach Anwendung und Anforderung an die Durchsatzrate können zusätzliche Flux-, Vorheiz- oder Lötmodule integriert werden. So kann die VERSAFLOW in der maximalen Ausbaustufe bis zu drei Lötmodule verwalten, die jeweils bis zu zwei Einzelwellen-Tiegel beinhalten - somit kann man bis zu sechs Löttiegel in einer Maschine einsetzen. Jedem Lötmodul kann dabei ein Vorheizmodul vorgeschaltet werden. Verdopplung der Durchsatzrate, maximale Entfaltung: Alternativ zum Einzelwellen-Tiegel sind auch Multiwellen-Tiegel verfügbar. Sowohl Vorheiz- als auch Lötmodule mit Einzelwellen-Tiegel können zusätzlich mit Oberheizungssystemen ausgestattet werden. Mit der Doppelspuroption kann die Durchsatzrate verdoppelt werden, ohne den Platzbedarf der Maschine zu erhöhen. Lässt die Größe der Baugruppe eine Segmentierung der Vorheizmodule zu, ist eine weitere Erhöhung der Durchsatzrate möglich. Die VERSAFLOW bietet dem Kunden maximale Entfaltungsmöglichkeiten. Durch den hohen Durchsatz werden sehr kurze Amortisationszeiten erzielt. Mit der VERSAFLOW lassen sich die höchsten Durchsatzraten erzielen, die zur Zeit auf dem Selektivanlagenmarkt angeboten werden. Highlights Selektivlötanlage Ersa VERSAFLOW 3/45: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Inline-Fertigungskonzepte - Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Flexible Anlagenkonfiguration durch modularen Aufbau - Optionale Baugruppenkontrollsysteme: VERSASCAN und VERSAEYE - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceability-Systeme zur Prozesskontrolle Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Die perfekte Start-up-Lösung für Selektivlötaufgaben bei Klein- und Sonderserien. Optimal für Produktionsumfeld mit Zellenfertigung: Mit der ECOSELECT 1 erweitert Ersa sein Portfolio um eine weitere Maschine, die mit ihrer Stellfläche von weniger als 3 m² optimal in ein Produktionsumfeld mit Zellenfertigung passt. Die semiautomatische ECOSELECT 1 arbeitet in allen Prozess-Schritten mit derselben bewährten Ersa Selektivlöttechnologie wie die großen Ersa VERSAFLOW-Systeme und geht keine Kompromisse in Sachen Qualität und Genauigkeit ein. Die Universal-Maskenaufnahme ermöglicht die Verarbeitung von Leiterkarten mit einer Größe von bis zu 424 x 508 mm (optional 508 x 508 mm). Der Fluxer arbeitet mit größter Positioniergenauigkeit und geringster Auftragsmenge. Für die sprichwörtliche Ersa Prozess-Sicherheit sorgen Features wie z.B. Sprühstrahlüberwachung oder kontinuierliche Drucküberwachung des Bevorratungssystems. Wie die VERSAFLOW Produktfamilie verfügt die ECOSELECT 1 über eine vollflächige Vorheizung. Die Unterheizung ist dabei mit acht Strahlern ausgestattet, die in Gruppen geschaltet werden, um die Leistung an Energiebedarf und Größe der Baugruppe anzupassen. Die Konvektionsoberheizung der ECOSELECT 1 ist optimal auf die Unterheizung abgestimmt und sorgt für eine effektive und reproduzierbare Durchwärmung auch bei äußerst anspruchsvollen Baugruppen (Multi-Layer, Heavy-Mass). Innovatives Doppeltiegelsystem: Sie gewährleistet eine gleichmäßige Energieverteilung über die Fläche bei sparsamem Ressourcenverbrauch sowie die Minimierung von Gewicht und Baugröße. Wie die VERSAFLOW Systeme ist auch das Lötmodul der ECOSELECT 1 mit elektromagnetischer Lotpumpe ausgestattet, so dass der Tiegel extrem wartungsarm ist. Die Pumpe gewährleistet eine äußerst konstante Durchflussrate und bietet dadurch eine exakt und fein einstellbare Lötwellenhöhe. Dynamische Prozessparameter, wie Lotniveau, Lötwellenhöhe und Lottemperatur, werden kontinuierlich überwacht und dokumentiert. Dank der innovativen "Peel-off"-Funktion ist Brückenbildung beim Löten in der horizontalen Ebene kein Thema. Das innovative Doppeltiegelsystem ermöglicht die Verarbeitung von zwei unterschiedlichen Lotlegierungen. Lange Rüstzeiten beim Wechsel eines Tiegels entfallen. Alternativ kann dieses System auch für Lötdüsen mit unterschiedlich großem Durchmesser verwendet werden. Die Bedienung der ECOSELECT 1 erfolgt über eine PC-Steuerung mit ERSAsoft. Der Prozessschreiber, der kontinuierlich die Ist-Werte aller für den Lötprozess relevanten Aggregate aufzeichnet, und das Lötprotokoll, das Prozessdaten mit allen notwendigen Traceability-Infos gemäß ZVEI-Standard speichert, gehören bei ERSAsoft zum Lieferumfang. Ebenso ist eine umfangreiche Alarmverwaltung im Lieferumfang enthalten. Sämtliche Meldungen werden mit Zeitstempel und Benutzerkennung gespeichert. Alle Daten stehen im XML-Format zur Verfügung und lassen sich so auf einfachste Weise weiterverarbeiten. Mit Hilfe des CAD-Assistenten können DXF-Daten von Leiterplatten zur Programmerstellung verwendet werden. Alternativ dienen Bilder eingescannter Leiterplatten als Basis. Alle Bewegungen, die vom Fluxer oder Lötachsensystem ausgeführt werden sollen, werden grafisch auf dem Bild der Leiterplatte eingegeben und mit Prozessdaten versehen. Die so erzeugten Programmdaten können sofort in der ECOSELECT 1 verwendet werden. Highlights Selektivlötanlage Ersa ECOSELECT 1: - Kompakte Batch-Anlage mit geringem Platzbedarf - Ersa CAD-Software - Bis zu 2 Löttiegel zur Durchsatzerhöhung - Einsatz von Miniwellendüsen, Mini-Dip und Flächenlötdüse - Wartungsfreier elektromagnetischer Lötwellenantrieb - Drop-Jet-Fluxer mit integrierter Überwachung - Höchste Positioniergenauigkeit und Prozess-Sicherheit - Vollflächige IR-Vorheizung unten (skalierbar) - Konvektionsoberheizung - Geringer Energie- und N2-Verbrauch Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Inline- und Batch-Selektiv-Lötsystem für höchste Selektivqualität. Die ECOSELECT 4 ist das neueste Selektivlötsystem von Ersa. Die kompakte Anlage eignet sich optimal für kleine bis mittelgroße Serien, bei denen Flexibilität im Vordergrund steht. In der ECOSELECT 4 steckt Maschinentechnologie der neusten VERSAFLOW Generation. Sie ist mit einem hochwertigen Rollentransport für maximale Leiterplattenabmessungen von 508 x 508 mm ausgestattet und kann im Batch- und Inlinebetrieb eingesetzt werden. Weiteres Highlight ist etwa die neue Powerkonvektion, die für optimale homogene Erwärmung auch bei schwierigsten Bauteilen sorgt. Wie alle Ersa Selektivlötanlagen ist die ECOSELECT 4 mit einem programmierbaren Präzisions-Sprühfluxer zum exakten und sparsamen Flussmittelauftrag in Einzelpunkten oder Bahnen mit integrierter Sprühstrahlkontrolle ausgestattet. Optional ist ein zweiter Sprühkopf verfügbar. Innovative Maschinensteuerung mit ERSASOFT 5 Auch das neue Doppeltiegelsystem aus der VERSAFLOW 4 ist für die ECOSELECT 4 konfigurierbar. Die beiden Miniwellen-Tiegel lassen sich dadurch flexibel in y/z-Richtung verfahren. Es können zum Beispiel Lötdüsen mit unterschiedlichen Durchmessern verwendet werden, um Steckerleisten schnell mit einer Düse mit großem Durchmesser zu löten, wogegen schwer zugängliche Lötstellen mit einer sehr schmalen Lötdüse gelötet werden können. Dank der bedienerfreundlichen Software ERSASOFT 5 wird die Maschinensteuerung innovativer. Über die individuelle Benutzerschnittstelle werden die für jeden Benutzer benötigten Daten/Informationen bereitgestellt. Weiteres Software-Highlight ist die Picture-in-Picture-Funktion (PIP) kombiniert mit Prozessbeobachtungskamera. Highlights Selektivlötanlage Ersa ECOSELECT 4 - Flexibel integrierbares Lötsystem: Inline- und Batchbetrieb - VERSAFLOW 4 Technologie - Leiterplattenaufnahme 508 x 508 mm - Rollentransport - Bis zu 2 Sprühköpfe und bis zu 2 Bevorratungen - Powerkonvektion - Doppeltiegel y/z-variabel - Automatische Düsenaktivierung - Erweiterung zur Full-Inline-Maschine durch eigenständiges Fluxmodul - Preisgekrönte Software ERSASOFT 5 - VERSACAM – Lötwellenmessung „on the fly“ Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozsess, Technik

Ersas kleine Große unter den Selektivlötanlagen: kompakt ohne Kompromisse, extrem smart! Ausgezeichnet mit dem GTI Award 2015 Optimal für Produktionsumfeld mit Zellenfertigung: Mit der SMARTFLOW erweitert Ersa sein Portfolio um eine weitere Maschine, die mit ihrer Stellfläche von weniger als 2,5 m² optimal in ein Produktionsumfeld mit Zellenfertigung integriert ist. Die semiautomatische SMARTFLOW arbeitet in allen Prozess-Schritten mit derselben bewährten Ersa Selektivlöttechnologie wie die großen Ersa VERSAFLOW-Systeme und geht keine Kompromisse in Sachen Qualität und Genauigkeit ein. Die Universal-Maskenaufnahme ermöglicht die Verarbeitung von Leiterkarten mit einer Größe von bis zu 508 x 508 mm. Der Fluxer arbeitet mit größter Positioniergenauigkeit und geringster Auftragsmenge. Für die Prozess-Sicherheit sorgen Features wie Sprühstrahlüberwachung oder Prozessbeobachtungskamera. Wie die VERSAFLOW Produktfamilie verfügt die SMARTFLOW über eine vollflächige Vorheizung. Die Unterheizung ist dabei mit acht Strahlern ausgestattet, die in Gruppen geschaltet werden, um die Leistung an Energiebedarf und Größe der Baugruppe anzupassen. Das System der Oberheizung wurde komplett von der Unterheizung übernommen und dabei optimal auf die Unterheizung abgestimmt. Dies sorgt für eine effektive und reproduzierbare Durchwärmung auch bei äußerst anspruchsvollen Baugruppen (Multi-Layer, Heavy-Mass). Moderne Visualisierung durch die neue Software ERSASOFT 5: Die SMARTFLOW ist die erste Maschine, die mit der neu entwickelten Software ERSASOFT 5 ausgestattet ist. Die neue Version der bewährten Maschinensoftware beeindruckt vor allem mit benutzerorientierter Oberfläche und modernster Visualisierung. Dank individueller Benutzerschnittstelle werden für jeden Benutzer die Daten/Informationen bereitgestellt, die benötigt werden. Weiteres Software-Highlight ist die Picture-in-Picture-Funktion (PIP) kombiniert mit Prozessbeobachtungskamera. Dabei wird ein Livebild des Lötvorgangs mit auf dem 24''-Touch-Monitor abgebildet und sorgt so für ergonomisches und übersichtliches Arbeiten an der Maschine. Highlights Selektivlötanlage Ersa SMARTFLOW 2020: - Kompaktheit ohne Kompromisse - Moderne Visualisierung durch ERSAsoft 5 - Moderne PC-Steuerung mit schwenkbarem 24″-Touch-Monitor -Ersa CAD-Assistent - Einsatz von Miniwellendüsen, Mini-Dip und Flächenlötdüsen - Extreme Wartungsfreundlichkeit - Drop-Jet-Fluxer mit integrierter Überwachung - Höchste Positionierungsgenauigkeit und Prozess-Sicherheit - Vollflächige IR-Vorheizung unten/oben (skalierbar) - Geringer Energie- und N2-Verbrauch Kategorie 1: Selektivlöten Kategorie 2: Handlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Entwickelt für LP-Formate bis 610 x 1.200 mm, bietet die VERSAFLOW 4 XL im Selektiv-Löten revolutionäre Vielfalt und Flexibilität in völlig neuer Dimension - natürlich auf höchstem Lötniveau! Mit der VERSAFLOW 4 XL lassen sich Leiterplattenformate von bis zu 610 x 1.200 mm effizient und sicher löten. Sie eignet sich somit z.B. für große, hochintegrierte Baugruppen oder LED-Anwendungen. Ausgestattet mit dem völlig neuen VERSAFLUX Fluxmodul und VERSAFLEX Lötmodul lässt sich die VERSAFLOW 4 XL äußerst flexibel einsetzen und bewältigt dabei vielfältigste Lötaufgaben. Je nach Anwendung und Anforderung an die Durchsatzrate können zusätzliche Vorheiz- oder Lötmodule integriert werden. In der maximalen Ausbaustufe sind 3 VERSAFLEX Module und 4 Vorheizungen möglich. Optional ist ein Vorheizmodul vor dem Fluxmodul erhältlich. Ein interessantes Feature bietet die VERSAFLOW 4 XL zur Verarbeitung kleinerer Boards mit max. 330 mm Länge. Dank eines zusätzlichen Stoppers im Flux-, Vorheiz- und Lötmodul können zwei Baugruppen gleichzeitig bearbeitet werden, was den Durchsatz verdoppelt. Doppelspurtransporte können so entfallen. Die komplexen Maschinenbewegungen werden durch die intuitive Bedienersoftware ERSASOFT 5 gesteuert. Darin ist der moderne und zukunftsorientierte CAD-Assistent 4 integriert, wodurch aufwändiges Programmieren der Lötparameter entfällt. Highlights Selektivlötanlage Ersa VERSAFLOW 4 XL - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Inline-Fertigungskonzepte - Max. Leiterplattengröße: 680 x 610 mm (optional 1.200 x 610 mm) - Produktwechsel ohne Verlustzeiten - VERSACAM für Lötwellenhöhenmessung „on the fly” - VERSAFLEX Lötmodul x/y/z-variabel - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - VERSAFLUX Fluxmodul x/y/z-variabel - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen auf 2 unabhängige Achsen (2 Köpfe/Achse) - Flexible Anlagenkonfiguration durch modularen Aufbau - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent 4 für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceability-Systeme zur Prozesskontrolle - Modernes User Interface: ERSASOFT 5 Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Das Beste noch besser gemacht! Die nächste Generation der VERSAFLOW Selektiv-Lötanlage. Ausgezeichnet mit dem NPI Award 2016 Das weltweit führende Inline-Selektivlötsystem VERSAFLOW erfüllt höchste Ansprüche an Flexibilität und Durchsatzrate. Mit nahezu unendlichen Konfigurationsmöglichkeiten lässt sich die Anlage ideal auf alle Kundenanforderungen auslegen. Zusätzliche Modul-Erweiterungen halten die VERSAFLOW fit für zukünftige Anforderungen. Die Ersa VERSAFLOW 4/55 ist die vierte Generation der führenden Inline-Selektivlötsysteme und begeistert auf ganzer Linie mit komplett neuer Steuerungssoftware und abermals gesteigerter Prozessflexibilität. Highlights Selektivlötanlage Ersa VERSAFLOW 4/55: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Inline-Fertigungskonzepte -Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten (in Vorbereitung) für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen (in Vorbereitung) - Bearbeitungsbereich 20″ x 20″Lötmodul Y/Z-variabel - Versacam für Lötwellenhöhenmessung „on the fly” - Versaflex Lötmodul X/Y/Z-variabel -Powerkonvektion für optimale homogene Durchwärmung - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Fluxer y-variabel - Flexible Anlagenkonfiguration durch modularen AufbauIdeal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceability-Systeme zur Prozesskontrolle - Modernes Userinterface: ERSASOFT 5 Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik